一、新一代信息技術(shù)用不銹鋼的現(xiàn)狀

3、功能不銹鋼

不銹鋼不僅是高強(qiáng)、高韌、不銹、耐蝕、耐磨的結(jié)構(gòu)材料，而且是經(jīng)濟(jì)的功能材料。

功能不銹鋼指具有磁、電、聲、熱、核等物理功能、特殊化學(xué)和力學(xué)功能及生物醫(yī)學(xué)等功能不銹鋼的總稱(chēng)。

目前金屬功能材料多以有色金屬合金為主，但僅占鋼鐵材料產(chǎn)量約5%的164種有色金屬既是結(jié)構(gòu)材料也是功能材料，大部分還是較為稀缺貴重的戰(zhàn)略資源，比鋼鐵材料包括不銹鋼價(jià)格上要高出好多倍。

盡管當(dāng)前有色金屬基礎(chǔ)功能材料，要比同類(lèi)型功能不銹鋼性能優(yōu)越，這可能是材料本身的屬性如此，也有可能是功能不銹鋼的研究還不到位，即使通過(guò)深入研究，性能仍有遜色，但是對(duì)金屬功能材料要求量大面廣而對(duì)功能性要求不很?chē)?yán)格的場(chǎng)合，功能合金鋼，特別是功能不銹鋼是合理的選擇。

4、注射成型不銹鋼零部件

注射成型技術(shù)適用于制造形狀復(fù)雜、精度要求高且需要大批量生產(chǎn)、節(jié)能降耗省材、成本低的零部件。

5、大規(guī)模集成電路用鐵素體不銹鋼

大規(guī)模集成電路通常選用Fe-Ni-Co可伐合金、Fe-Ni42合金及銅合金。

可伐合金中Co含量高達(dá)18%，成本太高，有逐漸被Fe-Ni42合金代替的趨勢(shì)，但它的熱導(dǎo)率與電導(dǎo)率較差，在集成電路高密度化導(dǎo)致發(fā)熱量大增的工況下，競(jìng)爭(zhēng)不過(guò)銅合金。

銅合金大量用在金屬氧化物半導(dǎo)體集成電路上，因它熱導(dǎo)、電導(dǎo)性能好，成本又低，強(qiáng)度高，成為大規(guī)模集成電路的主角，成為不可或缺的材料。

盡管如此，綜合性能可能更好的新材料——鐵素體不銹鋼成為研究的對(duì)象之一。鐵素體不銹鋼的強(qiáng)度、電導(dǎo)性和Fe-Ni42合金相當(dāng)，伸長(zhǎng)率相當(dāng)于其50%，熱膨脹系高達(dá)100%。

在上世紀(jì)90年代初，鐵素體不銹鋼的用量約為集成電路引線架材料的25%（600t左右），且有逐步擴(kuò)大愿景。